خمیر حرارتی Halnziye HY228 Thermal Putty یکی از مدلهای حرفهای سری HY200 برند هالنزیه است که با رسانایی حرارتی 8.0W/m·K برای خنکسازی قطعاتی مانند VRAM، VRM، SSD، چیپهای حافظه، کارت گرافیک و لپتاپهای گیمینگ طراحی شده است. این محصول با ساختار خمیری و انعطافپذیر خود، بهراحتی فضای بین قطعات و هیتسینک را پر کرده و انتقال حرارت را با راندمان بسیار بالا انجام میدهد. برخلاف پدهای حرارتی سنتی، HY228 بدون نیاز به برش و اندازهگیری روی سطوح مختلف قرار میگیرد و نصب بسیار آسانتری دارد. HY228 به دلیل ساختار نرم و تراکم بالا، برای سطوح نامنظم و فاصلههای متفاوت عملکرد فوقالعادهای ارائه میدهد و باعث ایجاد تماس حرارتی کامل میان قطعات میشود. این ویژگی مخصوصاً در کارتهای گرافیک مدرن، لپتاپهای حرفهای و تجهیزات ماینینگ اهمیت بسیار زیادی دارد. همچنین این Thermal Putty فاقد رسانایی الکتریکی بوده و ایمنی بالایی برای قطعات حساس فراهم میکند
دیدگاه خود را بنویسید