خمیر حرارتی Halnziye HY2010 Thermal Putty یکی از مدلهای حرفهای سری HY200 برند هالنزیه است که با رسانایی حرارتی 10.0W/m·K برای خنکسازی قطعاتی مانند GPU، VRAM، VRM، SSD و لپتاپهای گیمینگ طراحی شده است. این Thermal Putty با ساختار نرم و خمیری خود، فضای بین هیتسینک و قطعات را بهطور کامل پر کرده و انتقال حرارت را با راندمان بالا انجام میدهد. برخلاف Thermal Pad های سنتی، HY2010 نیازی به برش و اندازهگیری ندارد و حتی در سطوح نامنظم نیز تماس حرارتی کاملی ایجاد میکند. این محصول فاقد رسانایی الکتریکی بوده و ایمنی بالایی برای قطعات حساس فراهم میکند. همچنین در بازه دمایی 20- تا 150+ درجه سانتیگراد عملکردی پایدار داشته و در برابر خشک شدن و افت کیفیت مقاومت بالایی دارد؛ به همین دلیل گزینهای ایدهآل برای سیستمهای گیمینگ، تعمیرات حرفهای و تجهیزات ماینینگ محسوب میشود.
دیدگاه خود را بنویسید