خمیر حرارتی آپسیرن مدل UTG-X برای بهبود انتقال گرما از پردازنده به خنککننده طراحی شده است. این خمیر با پرکردن ناهمواریها و فاصلههای بسیار ریز میان سطح پردازنده و کف هیتسینک، تماس حرارتی بهتری ایجاد میکند و به عملکرد مؤثرتر سیستم خنککاری کمک میکند.رسانایی حرارتی اعلامشده توسط سازنده برای این مدل ۱۴٫۸ وات بر متر کلوین است. UTG-X هنگام نصب خنککننده، سرویس سیستم یا تعویض خمیر حرارتی قدیمی کاربرد دارد. برای استفاده، ابتدا باقیمانده خمیر قبلی را از هر دو سطح پاک کنید و سپس مقدار مناسبی از خمیر جدید را روی پردازنده قرار دهید.این محصول برای تشکیل یک لایه نازک بین سطوح در تماس استفاده میشود. مقدار مصرف باید متناسب با اندازه سطح پردازنده باشد؛ استفاده بیشازحد، لزوماً باعث خنککاری بهتر نمیشود.
دیدگاه خود را بنویسید